sabato 28 marzo 2009

Scythe Katana 3 in vendita su WorldPrice


Scythe ha recentemente reso disponibile uno dei suoi dissipatori di punta, lo Scythe Katana 3, versione 2009 recentemente presentato al Cebit di Hannover. Rispetto allo Scytke Katana 2 sono stati apportati importanti miglioramenti. Per saperne di più visitate questa pagina su WorldPrice.

Di seguito una carrellata della gamma completa di dissipatori Scythe in vendita:

Scythe Andy Samurai Master Rame e Alluminio, 6 HeatPipes

Scythe Kama Cross Rame e Alluminio, 3 Dual HeatPipes

Scythe Kama Angle

Scythe Katana 2 Rame e Alluminio, 3 Dual HeatPipes

Scythe Mine Rev. B Intel, AMD, 22dbA, 42,69CFM, 3 Dual Heatpipe

Scythe Mugen 2 5 heatpipe, Compatibile Intel - AMD, ventola da 120mm in dotazione, prestazioni estreme

Scythe Ninja 2
20,50 dbA, 52,90 cfm, ventola 120mm, 6 dual heatpipe

Scythe Ninja Cu Anniversary Edition, 100% rame, 6 Dual heatpipe

Scythe Ninja Mini Intel, AMD, 6 Dual Heatpipe, Low Profile

Scythe Ninja Plus Rev.B AMD-Intel, 20,94 dbA, 49,58 cfmPrezzo PROMO

Scythe Orochi Rame e Alluminio, 10 HeatPipes, ventola 14cm

Scythe Kama Cross Rame e Alluminio, 3 HeatPipes

Scythe Zipang
Rame e Alluminio, 6 HeatPipes

domenica 22 marzo 2009

Coolink LapChilla dissipatore notebook

Coolink presenta la sua prima soluzione per il notebook cooling.
Il LapChilla è un prodotto decisamente interessante. Compatto e leggero, incorpora una ventola da 22cm silenziosissima: soli 16dbA, rumorosità praticamente impercettibile.
Oltre a questo, il LapChilla è regolabile su 3 differenti inclinazioni: 0,15 e 32°.
Risulta quindi ideale per qualsiasi ambiente d'utilizzo, dall'ufficio al divano fino ad arrivare al comodissimo letto.
La ventola da 22cm ha un assorbimento di corrente bassissimo, il consumo globale si attesta sul mezzo Watt.
Il LapChilla è utilizzabile con notebook con schermo fino a 15,4".
La connessione è la classica USB.

La gamma completa di prodotti Coolink la trovate qui.

mercoledì 4 febbraio 2009

NZXT TEMPEST, case per GAMING

L'obbiettivo della NZXT con questo bellissimo Tempest era di emulare il portentoso Antec 900, con la sua eccellente ventilazione interna unita ad un'ottima maneggevolezza, ideale per i gamers e gli overclockers. La NZXT ha migliorato il design di quel modello ed ottimizzato ulteriormente la ventilazione interna, con il risultato di diventare "King Airflow" come definito dalle riviste di settore d'oltralpe.

Ovviamente grande cura è stata posta non solo alla ventilazione interna, ma anche alla compatibilità con l'hardware di ultimissima generazione. Questo significa che è possibile installare schede madri ATX e E-ATX, così come le lunghissime 8800 Ultra / 9800 GX2 della nVidia. Il Case da gioco perfetto!

Il case ha un aspetto abbastanza sobrio, se paragonato a molti altri prodotti della stessa NZXT, con due led di stato itegrati sulla paratia frontale ed i pulsanti di accensione e reset del computer. Le due ventole frontali blu luminose da 120mm sono protette dalla paratia mesh e aspirano aria fresca all'interno del case. Subito dietro alle ventole sono installati i due cage per gli HD, che sono disaccoppiati e dissipati allo stesso tempo.

In aggiunta alle due ventole frontali da 120mm una terza ventola luminosa è preinstallata sulla paratia laterale ed un'altra ventola da 120mm è installata sulla paratia posteriore, in modo da chiudere il cerchio e garantire una dissipazione interna completa. Inoltre se tutto questo non dovesse bastare sono presenti altre due ventole supplementari da 140mm sulla paratia superiore, per massimizzare ulterioremente il flusso d'aria! Volendo sulla paratia supere è possibile installare molto semplicemente un radiatore per l'installazione di un impianto a liquido! Mostruoso e flessibile!

Complessivamente il case offre spazio per 3 drive da 5.25" e 8 drive d 3.5", tutti screwless. Sulla parte superiore del case troviamo il comodissimo replicatore I/O, con 2 USB 2.0, le prese per l'audio e una porta eSATA.

venerdì 23 gennaio 2009

Scythe Mugen 2

Scythe presenta il Mugen 2, il nuovo top cooler di casa Scythe in grado di migliorare le performances rispetto al Mugen di ben un 10%.

Il Mugen 2 è compatibile con tutti gli attuali socket sia AMD che Intel. E' dotato di 5 dual HeatPipe in rame in grado di movimentare elevatissime quantità di calore verso il corpo lamellare in alluminio.
La ventola da 120mm installata sul Mugen 2 è PWM. E' quindi possibile settare da bios il suo comportamento per soglie di temperatura. La sua rumorosità varia quindi da 0 a 26,5 dBA come la sua portata d'aria, da 0 a ben 74,25 CFM.

Caratteristiche:

F.M.S.B. (Flip Mount Super Back-Plate)
Il nuovissimo sistema d'aggancio denominato F.M.S.B. (Filp Mount Super Back-Plate) garantisce un sistema d'aggancio solido e professionale, compatibile con tutti i socket attualmente utilizzati dai produttori AMD e Intel.

Multi Fan Mount Structure
E' possibile installare la ventola in dotazione a piacere su uno dei 4 lati del Mugen 2, è comunque possibile, acquistando le clip separatamente, installare fino a 4 ventole in contemporanea sul Mugen 2.

M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-Through Structure)
La nuovissima struttura del Mugen 2 M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-Through Structure) permette all'aria d'attraversare l'intero corpo lamellare garantendo una dissipazione ottimale del calore.

mercoledì 21 gennaio 2009

AMD Phenom II X4 920 AM2+ Quad-Core

La nuova serie di CPU Phenom Quad-Core di casa AMD viene finalmente rilasciata al pubblico. Le straordinarie CPU basate sull'Socket AM2+ sono state fondamentalmente riviste nell'architettura per migliorare le prestazioni e ridurre i consumi. Il Socket AM2+ andrà a sostituire l'ormai famosissimo Socket AM2 da cui eredita tante caratteristiche tra cui la piedinatura a 940 pin. Le CPU Phenom su Socket AM2+ integrano un controller di memoria che supporta pienamente le ultimissime generazioni di memorie DDR2. L'evoluto memory controller di ultima generazione è stato ottimizzato per poter sfruttare la presenza dell'architettura a 4 core. Il memory controller per comunicare con le memorie DDR2 è stato integrato nelle CPU per consentire un notevole incremento delle prestazioni. Tutte le CPU Phenom II basate sulla piattaforma AM2+ sono state progettate per avere un consumo ridotto rispetto alle precedenti CPU Phenom.
E' stato infatti utilizzato un processo produttivo a 45nm contro i 65nm utilizzati per la costruzione delle normali Phenom.

E' stato introdotta la più avanzata evoluzione del bus di comunicazione: l'Hyper Transport 3.0. Questa nuova tecnologia è stata appositamente studiata per migliorare le prestazioni velocistiche del processore e migliorarne perciò le performance in tutti i campi di utilizzo. Le specifiche Hyper Transport 3.0 prevedono un significativo incremento della frequenza di clock, che passa da 1,4 GHz della versione Hyper Transport 2.0 ai 2,6 GHz, raggiungendo quasi il 100% di incremento. Anche la bandwidth disponibile è stata incrementata da 11,2 GB/s a quasi 20,8 GB/s.

Grazie all'architettura Quad-Core è capace di raggiungere prestazioni da primato, ben più elevate rispetto alla serie dei predecessori AM2. La velocità di clock è di ben 2,8 GHz e la cache L2 risulta quadrupla: ogni core ha infatti una cache dedicata di 512 KB per un totale di 2 MB ( 4 x 512 KB). I processori AMD Phenom II AM2+ integrano anche una cache di terzo livello ( L3 ) con dimensione di 6 MB.

Rispetto ai precedenti processori Phenom la nuova generazione di processori Phenom II riduce i consumi di funzionamento (fino al 20%) pur aumentando le prestazioni e il numero dei transistor presenti nella CPU. I vantaggi delle CPU 45nm Phenom II sono ancora più evidenti se vengono utilizzati software di elaborazione grafica, foto ritocco, codifica e decodifica di flussi audio e video o in generale applicazioni che stressano particolarmente il sistema. Grazie all'introduzione di nuove istruzioni SSE4 si notano fondamentali miglioramenti nell'ambito multimediale che consentono di ottenere prestazioni del 60% superiori rispetto alle precedenti versioni di CPU AM2 in applicazioni che sfruttano istruzioni SSE4 (codifica video Virtual Dub, DivX ecc).
Grazie all'architettura Quad-Core, questa stupenda CPU è in grado di offrire vantaggi immediati agli utenti che desiderano sistemi con una potenza di elaborazione superiore per il multitasking e un throughput migliorato per le applicazioni multithtreaded e nell'ambito Rendering e editing video.
Un’importante novità che AMD introduce grazie al Socket AM2+ è la tecnologia di virtualizzazione. Questa tecnologia permette di far funzionare due o più sistemi operativi simultaneamente, ovvero sarà possibile far funzionare numerosi “PC virtuali” in un solo sistema. Questo permetterà di utilizzare diversi sistemi operativi nella stessa macchina e nello stesso momento. Le CPU Phenom introducono inoltre innumerevoli ottimizzazioni specificamente studiate per ambienti virtualizzati, particolarmente utili su sistemi destinati ad utilizzi di tipo server e workstation.

Questo processore è in vendita su WorldPrice a questo indirizzo.

lunedì 19 gennaio 2009

Rasurbo Silent&Power DLP 635 V3 630W

Perchè limitarsi a produrre ottime ed economiche ventole... quando si può fare la stessa cosa nell'ambito degli alimentatori?
Rasurbo presenta il nuovissimo DLP-635 V3, dalle potenzia invariata di 630Watt.
La serie DLP è in standard ATX 2.2, integra una ventola termocontrollata di 12cm da soli 15,5dbA ed è dotato di 2 linee +12V.
La caratteristica peculiare di questa serie di alimentatori è senza ombra di dubbio la loro silenziosità d'esercizio.
Con soli 15,5 dbA si collocano tra gli alimentatori piu' silenziosi in commercio, garantendo stabilità d'esercizio e grande affidabilità.
Per maggior sicurezza, la serie DLP è dotata da un circuito di protezione dalle sovratensioni, ideale per salvaguardare i vari componenti all'interno del pc.
I DLP sono nativi 20-24pin, senza la necessitià di utilizzare nessun scomodo adattatore, è infatti possibile sfilare il 4 pin aggiuntivo per utilizzare l'alimentatore su schede madri a 20 pin, viceversa lasciandolo inserito si potrà installare l'alimentatore su qualsiasi scheda madre a 24pin.
La versione V3 è dotata di connettore PCI-Express e 3 connettori SATA e di una nuovissima ventola da 12cm da soli 15,5 dbA.

Rasurbo Silent&Power DLP 635 V3
630W è in vendita su WorldPrice.

Fanno parte della serie V3 anche il nuovo Rasurbo Silent&Power DLP 535 V3 530W

sabato 17 gennaio 2009

Zerotherm ZC-1366 Intel Clip LGA 1366

Intel Core I7 su socket LGA1366 è l'ultimo ritrovato in prestazioni e tecnologia di casa Intel.
ZEROtherm presenta lo ZC-1366, kit che permette l'installazione della gran parte dei dissipatori di casa ZEROtherm sulla nuova piattaforma Intel.

Zerotherm ZC-1366 Intel Clip è compatibile con la serie BTF, Nirvana e ZEN, nello specifico:


- BTF 80
- BTF 90
- BTF 92
- BTF 95
- Nirvana NV-120 Premium
- ZEN FZ-120
- ZEN FZ-120 Nanoxia Edition